阿里巴巴半导体公司叫平头哥半导体有限公司，该公司是在2018年云栖大会上宣布成立的，关于阿里巴巴半导体公司名字是由马云拍板敲定的，承载着阿里推进云端一体化芯片的野心。在2018年云栖大会上，阿里巴巴集团首席技术官张建锋表示，达摩院正在建设自己的量子实验室、量子芯片，半导体。同时，成立“平头哥半导体有限公司”。

阿里巴巴半导体公司平头哥半导体有限公司的目标是 终能够实现独立化运作，是由中天微与达摩院芯片团队整合而成，和达摩院一样，平头哥前期由阿里巴巴集团给予足够的投入和支持，运行数年后形成盈利能力， 终成长为一家自负盈亏的企业。阿里巴巴的芯片策略是“云端一体”，自研与生态合作相结合，这家独立芯片公司的初期主要研发人工智能芯片和嵌入式芯片，远期目标则是实现自负盈亏。